Wafer Bonder
- Wafer Bonder
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용도
- Si & Si Bonding
- SI & Glass Bonding
- 기타 본딩 테스트 적용가능
특징
- 본딩 공정 완전 자동화
- 사용자 요구에 유연한 대응 가능(PC제어)
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ITEM SPECIFICATION Wafer Size 6, ” Wafer Type Sapphire, Sillicon Configuration Coater Unit, HP Unit, Centering Unit, Bonder Unit Cassette Stage 3 Sets(150, 159mm) HP / Bonder Temp 180ºC and less operation Panel UPS / Thermo Control