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Wafer Bonder

Wafer Bonder

용도

  • Si & Si Bonding
  • SI & Glass Bonding
  • 기타 본딩 테스트 적용가능

특징

  • 본딩 공정 완전 자동화
  • 사용자 요구에 유연한 대응 가능(PC제어)

ITEM SPECIFICATION
Wafer Size 6, ”
Wafer Type Sapphire, Sillicon
Configuration Coater Unit, HP Unit, Centering Unit, Bonder Unit
Cassette Stage 3 Sets(150, 159mm)
HP / Bonder Temp 180ºC and less
operation Panel UPS / Thermo Control