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OEBR(WEE)

OEBR(WEE)

용도

  • 반도체 공정 중 결함의 원인이 되는 Wafer Edge의 불필요한 PR을 자외선으로 제거하기 위한 장치

특징

  • CCD Sensor를 채용하여 정확한 Wafer의 Data를 수집 가능함
  • 고정도의 Motor를 채용하여 노광 정확도가 우수함
  • 고출력의 UV Lamp 채용
  • Clean Dual Arm Robot을 채용하여 Wafer처리 속도가 빠름
  • Touch Screen을 적용, Operation이 용이함

ITEM FINEX-04L-01 FINEX-04L-02 FINEX-04L-03
Wafer Size 150mm, 200mm, Silicon Wafer
Wafer Type Flat, Notch Wafer
Wavelength Only 480nm 300 ~ 400nm 220 ~ 400nm
Cassette Stage Uni-Cassette 21Unit(25slot)
Exposure Width 0.5 ~ 10.0mm (unit 0.1mm)
Accuracy Width All(Round + Falt), Round, Partial(3Method)
Exposure Mode 200W Mercury-Xenon UV Lamp
LIght source Micom Controloor -
operation Panel 12.1” LCD Touch Screen
Option source UV Filter
OEBR(WEE)

용도

  • 반도체 공정 중 결함의 원인이 되는 Wafer Edge의 불필요한 PR을 자외선으로 제거하기 위한 장치

특징

  • CCD Sensor를 채용하여 정확한 Wafer의 Data를 수집 가능함
  • 고정도의 Motor를 채용하여 노광 정확도가 우수함
  • 고출력의 UV Lamp 채용
  • Clean Dual Arm Robot을 채용하여 Wafer처리 속도가 빠름
  • Touch Screen을 적용, Operation이 용이함

ITEM FINEX-04L-01 FINEX-04L-02 FINEX-04L-03
Wafer Size 150mm, 200mm, Silicon Wafer
Wafer Type Flat, Notch Wafer
Wavelength Only 428nm 300 ~ 400nm 220 ~ 400nm
Cassette Stage Uni-Cassette 21Unit(25slot)
Exposure Width 0.5 ~ 10.0mm (unit 0.1mm)
Accuracy Width All(Round + Falt), Round, Partial(3Method)
Exposure Mode 200W Mercury-Xenon UV Lamp
LIght source Micom Controloor -
operation Panel 12.1” LCD Touch Screen
Option source UV Filter